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OCtoPus Servers

OCtoPus has been designed to further improve Data Center Energy Efficiency.

This range is specifically designed to execute complex workloads with its high sustainability. You will get the highest possible performance for your operations. The OCtoPus is our open hardware, which is evolutive, efficient, and flexible to improve your IT infrastructure while providing cost reduction on CAPEX (up to -25%) and OPEX (up to -40% with immersion cooling).

OCtoPus 3H (Rev. 1)
Barebone OCtoPus 3 1OU 21" composé de trois nœuds lames avec 1 socket H5 pour processeurs Intel® Xeon® E-2300 Series. 4 emplacements DIMMs par CPU.
OCtoPus 3R (Rev.1)
Barebone OCtoPus 3 1OU 21" composé de trois nœuds lames avec 1 socket AM4 pour les séries de processeurs AMD Ryzen™ 3xxx/4xxx/4xxxG/5xxx/5xxxG. 4 emplacements DIMM par nœud.